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Pres­se­mit­tei­lungen von InfraTec

Pressemitteilungen von InfraTec mit interessanten News aus den Bereichen Infrarot-Messtechnik und Sensorik.

  • VarioCAM® hr head von InfraTec
    08.05.2014
    Energieeffiziente Mikroelektronik
    Wärmebildkamera VarioCAM® hr head in der Ausstellung „Cool X“

    Die neue Ausstellung „Cool X – Energie in einer digitalen Welt“ in den Technischen Sammlungen Dresden beschäftigt sich mit dem Thema der Mikro- und Nanotechnologie. Zahlreiche Exponate machen diese Technik für den Besucher erlebbar.

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  • Thermografiekamera-Serie ImageIR® von InfraTec
    29.04.2014
    High-Speed-Thermografie im MegaPixel-Format
    Thermografiekamera-Serie ImageIR® von InfraTec

    Kompromisslose Qualität, Robustheit und innovative Technik – dafür stehen die Produkte der High-End-Kameraserie ImageIR®, die auf der Control 2014 von der InfraTec GmbH präsentiert werden.

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  • High-End-Kameras ImageIR® 8300/9300 Z
    08.04.2014
    Erste Wärmebildkamera mit Superzoom-Objektiv und HD-Auflösung
    High-End-Kameras ImageIR® 8300/9300 Z mit großer Reichweite

    Stellen Sie sich vor, die Wärmebildkamera mit der höchsten kommerziell verfügbaren Auflösung wird mit einem extrem leistungsstarken Zoom-Objektiv verbunden! Genau das hat InfraTec jetzt mit den neuesten Kameramodellen ImageIR® 8300 Z und ImageIR® 9300 Z realisiert.

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  • Bauthermografie-Analysesoftware FORNAX 2 von InfraTec
    07.03.2014
    FORNAX 2 plus bietet neue Analysemethoden für Bauthermografen und Gutachter
    Einsatz der aktiven Thermografie in der Bauthermografie

    Die von InfraTec angebotene, weltweit einzigartige Thermografie-Auswertesoftware FORNAX 2 zur professionellen thermografischen Bauwerksanalyse wurde funktionell deutlich erweitert und ist ab sofort in den beiden Versionen FORNAX 2 und FORNAX 2 plus verfügbar.

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  • InfraTec entwickelte Thermografiesystem zur zerstörungsfreien Detektion von Fehlern in SiP-Komponenten
    08.01.2014
    EU-Förderprojekt ESiP mit ENIAC Innovation Award ausgezeichnet
    InfraTec entwickelte Thermografiesystem zur zerstörungsfreien Detektion von Fehlern in SiP-Komponenten

    Das europaweit größte Forschungsprojekt ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) zu Höchstintegration und Miniaturisierung von mikroelektronischen Systemen wurde mit dem ENIAC Innovation Award 2013 ausgezeichnet.

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