Anwenderbericht: Kombination von digitaler Bildkorrelation und Thermografiemessung

ermöglicht die gleichzeitige Analyse des thermischen und mechanischen Verhaltens von Prüfkörpern im Bereich der Material- und Bauteilprüfung.

GOM ARAMIS – Digitale Bildkorrelation (DIC)
Das ARAMIS System misst berührungslos und materialunabhängig basierend auf dem Prinzip der digitalen Bildkorrelation. Die mit hochauflösenden Kameras bzw. Hochgeschwindigkeitskameras erfassten Bilder von Prüfkörpern unter Belastung werden anschließend ausgewertet. Das System bestimmt Grauwertverteilungen für tausende Teilbereiche in jedem Kamerabild und gibt subpixelgenaue Positionen korrespondierender Messpunkte in allen Bildern aus, aus denen dann durch Triangulation 3D-Koordinaten berechnet werden.

Die Auswertung dieser Oberflächeninformationen aller Laststufen über die Zeit im 3D-Raum liefert exakte X-, Y- und Z-Verschiebungen, -Geschwindigkeiten und -Beschleunigungen. Des Weiteren ermittelt ARAMIS aus den 3D-Koordinaten Oberflächendehnungen, wie z. B. Haupt- und Nebenformänderung.

Auf Basis dieser Messdaten werden Materialkenndaten bestimmt, numerische Simulationen validiert, Bauteilbewegungen überprüft und Komponentenverformungen analysiert. Das ARAMIS System ist einsetzbar für Probengrößen in Bereichen von Quadratmillimetern bis mehreren Quadratmetern und unterstützt sowohl hochauflösende als auch Hochgeschwindigkeitskameras mit Bildraten bis über 1.000.000 Hz. 

Mehr über die Kombination von digitaler Bildkorrelation und Thermografiemessung erfahren