Effiziente zerstörungsfreie Prüfung vieler Materialien und Fehlertypen mit einer Wärmebildkamera
Zerstörungsfreie Prüfung mit einer Wärmebildkamera spart Zeit und Kosten
Analyse von prozessimmanenten Temperaturdifferenzen oder extern eingebrachten Wärmeströmen
Pulsierende Anregung erlaubt Detektion tiefer gelegener Fehlstellen
In-line Anwendung zur permanenten Qualitätskontrolle möglich
Empfindliche Wärmemessungen zur Anzeige von Bereichen mit unterschiedlicher mechanischer Belastung
Materialprüfung mittels Infrarotthermografie spart Kosten und Zeit. Die Prüfstücke werden nicht zerstört sondern an ihnen erfolgen weitere Tests, so dass Qualitätsmängel ausgebessert werden können. Dieses Verfahren lässt sich bei einer großen Breite von Materialien nutzen. Viele völlig unterschiedliche Mängel sind detektierbar. Deshalb bietet die Wärmebildkamera für immer neue Anwendungen eine gute Lösung. Im Gegensatz zu anderen Prüfverfahren wie der Ultraschallprüfung lassen sich mit diesem Verfahren große Flächen gleichzeitig kontrollieren. Der Einsatz einer Wärmebildkamera ermöglicht auf diese Weise ein großflächiges und damit effizientes Prüfen.
Welche Methode der Thermografie bei der Materialprüfung zum Einsatz kommt, hängt entscheidend von der Frage ab, welchen Ursprung die Erwärmung des Prüfobjektes hat. Zum einen kann sie aus einem Wärmeeintrag in das Prüfstück direkt im Produktionsprozess herrühren. In diesem Fall spricht man von passiver Thermografie. Zum anderen kann ein Wärmestrom im Prüfstück durch einen externen Energieeintrag hervorgerufen werden. Wird zum Beispiel mittels Blitzlampe oder Halogenstrahler eine Erwärmung des Prüfstücks erzielt und dann mit der Wärmebildkamera gemessen, handelt es sich um eine aktive Wärmeflussthermografie.
Allgemeine Informationen zur Infrarot-Thermografie und Vorstellung verschiedener Infrarot-Kameratechniken
Überwachung von Windkraftanlagen durch (passive) Thermografie
Prinzip und Methoden der aktiven Thermografie und Beispiele
Theoretical background – mechanical force, stress and temperature Methods for analysis
Examples from practice with application samples – elastic periodical load test and fatigue test
Short overview about InfraTec products
Failure analysis and defect inspection, quality and process control and flexible R&D solution
Hotspot detection on printed circuit boards, integrated circuits, semiconductor material and multi-chip modules
Detection of faulty thermal connections of heat sinks, short circuits, soldering defects and wire bonding errors
Active thermography for non-destructive testing
Synchronizing high-tech sensors: ZEISS/GOM ARAMIS and infrared cameras from InfraTec
Tracking of temperature on homologous points in 3D space
Applications in materials, components and electronic testing
Nicht selten sind Aufgabenstellungen mit besonderen Anforderungen verknüpft. Besprechen Sie gemeinsam mit unseren Spezialisten Ihre konkrete Anwendung, erhalten Sie weiterführende technische Informationen oder lernen Sie unsere Zusatzdienstleistungen kennen.
Die aktive Wärmefluss-Thermografie mit einer Wärmebildkamera kann durch eine pulsierende Anregung des Prüfstücks noch genauer Fehlstellen detektieren. Dadurch ist es sogar möglich, Fehler aufzudecken, die sich in tieferen Schichten befinden. Derartige spezielle Auswertealgorithmen wie die Lock-In-Thermografie sind schon als Modul in der Thermografie-Software IRBIS® 3 integriert. Ihre Anpassung an die konkrete Applikation kann einfach und schnell erfolgen. InfraTec kann eine solche Anpassung ihrer Wärmebildkamera auch kundenspezifisch vornehmen und damit eine komplette Thermografie-Testlösung anbieten.