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Die thermografische Schadens- und Funktionsanalyse an elektronischen Bauteilen gehört mittlerweile zu den etablierten Prüfmethoden in der Elektrotechnik. Auch am Institut für Elektrische Systeme und Energielogistik der BTU Cottbus-Senftenberg nutzt man dieses Verfahren zu Forschungszwecken. Prof. Dr. Ralph Schacht beschäftigt sich in diesem Zusammenhang intensiv mit der Material- und Systemcharakterisierung sowie der zerstörungsfreien Fehleranalytik von Leiterplatten, elektronischen Bauteilen, Mikroelektronik als auch von Verbundsystemen der Aufbau- und Verbindungstechnik.

Die Energieeffizienz von Elektronikbauteilen spielt in zahlreichen Anwendungsfeldern eine immer wichtigere Rolle. Und nicht nur das. Gefragt sind in unserem Elektronik- und Hightech-Zeitalter immer schnellere aktive Komponenten, höhere Leistungsdichten von miniaturisierten Systemen sowie absolute Zuverlässigkeit. Hinzu kommen der Anspruch an eine umweltbewusste Ressourcenbeschaffung und die Forderung, dass die Leistungssteigerung von Modulen parallel zum geringeren Energieverbrauch ablaufen soll.

Technische Anlagen und Geräte unterliegen häufig dem Einfluss von Wärmeenergie oder erwärmen sich durch interne Prozesse selbst. Durch ein optimiertes Wärmemanagement können zum Beispiel deren Wirkungsgrad und Standzeit erhöht werden. Zu diesem Zweck sind die verbauten aktiven Komponenten meist ausgiebig optimiert. Passive Komponenten werden unter diesem Aspekt dagegen oftmals vernachlässigt.

Steigende Leistungsvorgaben für elektronische Bauelemente führen dazu, dass auf immer kleineren Flächen enorme Anforderungen an das Wärmemanagement gestellt werden.

Gas- und Dampfturbinenkraftwerke der SIEMENS AG sind heute mehr denn je komplexe High-tech Produkte und jede einzelne Komponente ist unabdingbar. Stark beanspruchte Teile wie die Turbinenschaufeln werden daher mit modernster zerstörungsfreier Prüftechnik getestet, wie z. B. mit der Thermografie.

Da Laser oft mit hohen Intensitäten operieren, spielt die thermische Kontrolle der Anwendungen eine wichtige Rolle. Dies leistet die Temperaturmessung mittels Infrarot-Thermografie sowohl bildgebend als auch berührungslos.

Die zunehmende Verknappung von geeigneten Standorten für Windkraftanlagen (WKA) und der gesellschaftliche Druck auf die ungezügelte Subventionierung der Errichtung erneuerbarer Energiequellen haben in jüngster Vergangenheit Aktivitäten ausgelöst, die eine Verbesserung des Wirkungsgrades der Rotorblätter von WKA zum Ziel haben.

Reifen sind als mechanisch stark beanspruchte Fahrzeugkomponenten ein permanentes Thema für die Qualitätskontrolle. Dazu versuchen Forschungs- und Entwicklungsabteilungen vieler Unternehmen, die Gebrauchseigenschaften stetig zu verbessern. Da macht der japanische Reifenhersteller Bridgestone keine Ausnahme. Er hat für extrem große Off-the-Road-Reifen für Bau- und Bergbaufahrzeuge (OTR-Reifen) neue Prüfverfahren entwickelt, um den ständig wachsenden Anforderungen an die Tragfähigkeit seiner Spezialreifen gerecht zu werden.

InfraTec erweitert sein Knowhow rund um die Thermografie u. a. durch das Mitwirken an verschiedensten Forschungsvorhaben. Diese Auswahl an Projekten zeigt Ihnen, welche Themen wir vorantreiben und mit welchen Partnern wir dabei zusammenarbeiten.

Zum Angebot von InfraTec gehören zahlreiche Schutzgehäuse. Die allwettertauglichen und robusten Metallgehäuse ermöglichen den Einsatz der Thermografiekameras in rauer Umgebung und schützen vor mechanischer Beanspruchung, Staub sowie Spritzwasser. Je nach Anforderung können Anwender auch ATEX-zertifizierte Schutzgehäuse wählen, die in explosionsgefährdeten Bereichen eingesetzt werden können.

In unseren Seminaren erhalten Sie jede Menge Tipps zum alltäglichen Umgang mit Produkten von InfraTec. Jede Veranstaltung bietet Ihnen Vorträge, die auf den Punkt kommen und anschauliche Demonstrationen, die Ihnen Kameratechnik und Software vorstellen. Zudem haben Sie zahlreiche Möglichkeiten zum fachlichen Austausch mit weiteren Teilnehmern und zum persönlichen Gespräch mit unseren Applikationsingenieuren.

Detektieren Sie bereits während der Fertigung ungleichmäßige Temperaturverteilungen und lokale Energieverluste mittels Lock-In-Thermografie.

Erzielen Sie Qualitäts- und Kostenvorsprünge durch berührungslose thermografische Prüfung Ihrer Solarzellen und PV-Module mit einer Wärmebildkamera.

Die berührungslose Messung von Temperaturverteilungen und Temperaturverläufen mit Industrie-Thermografiekameras erlaubt die effiziente Überwachung und Steuerung temperaturabhängiger Prozesse und Verfahren im Rahmen einer anlagenintegrierten Qualitätssicherung in der Industrie.

Vollautomatisches System für die zerstörungsfreie und berührungslose Prüfung von Schweißverbindungen, zum Beispiel an Automobilkarosserien.